창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP225A(p/b) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP225A(p/b) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP225A(p/b) | |
| 관련 링크 | TLP225A, TLP225A(p/b) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRB0764K9L | RES SMD 64.9KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0764K9L.pdf | |
![]() | DAC667KP | DAC667KP BB SMD or Through Hole | DAC667KP.pdf | |
![]() | SY6288CAAC | SY6288CAAC SILERGY SOT23-5 | SY6288CAAC.pdf | |
![]() | DAC-02320-601 | DAC-02320-601 DDC DIP | DAC-02320-601.pdf | |
![]() | MB90096PF-G-246-BND-EF | MB90096PF-G-246-BND-EF FUJITSU SOP | MB90096PF-G-246-BND-EF.pdf | |
![]() | 2SC1133 | 2SC1133 ORG TO-3 | 2SC1133.pdf | |
![]() | 50V8200UF | 50V8200UF nippon SMD or Through Hole | 50V8200UF.pdf | |
![]() | RTL1C2-1000F | RTL1C2-1000F HDK SMD or Through Hole | RTL1C2-1000F.pdf | |
![]() | BA7611AN | BA7611AN ROHM SIP8 | BA7611AN.pdf | |
![]() | 74HC4052D. | 74HC4052D. NXP SOP8 | 74HC4052D..pdf | |
![]() | CLA350VB4R7M10X12LL | CLA350VB4R7M10X12LL ORIGINAL DIP | CLA350VB4R7M10X12LL.pdf |