- TLP224(F)
- 제조업체 부품 번호
- TLP224(F)
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- TLP224(F) TOSHIBA SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TLP224(F) 가격 및 조달
가능 수량
71070 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TLP224(F) 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TLP224(F) 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TLP224(F)가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TLP224(F) 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TLP224(F) 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP224(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP224(F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP224(F) | |
| 관련 링크 | TLP22, TLP224(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TLP224(F) 의 관련 제품
.jpg) | ERA-8ARW1371V | RES SMD 1.37KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW1371V.pdf | |
 | HMC375LP3E | RF Amplifier IC CDMA, GSM, EDGE, W-CDMA 1.7GHz ~ 2.2GHz 16-SMT (3x3) | HMC375LP3E.pdf | |
| CA3085 | CA3085 INTERSIL CAN8 | CA3085.pdf | |
| XC18V04PCG44C KEMO | XC18V04PCG44C KEMO XILINX PLCC44 | XC18V04PCG44C KEMO.pdf | |
| T574C | T574C Mitsumi TO-92 | T574C.pdf | |
| M80D70HA | M80D70HA EPSON TSOP | M80D70HA.pdf | |
| LFCN-6700 | LFCN-6700 MINI SMD or Through Hole | LFCN-6700.pdf | |
| CGRKM4003-HF | CGRKM4003-HF Comchip SOD-123F | CGRKM4003-HF.pdf | |
| 29F4007C-TOPFTN | 29F4007C-TOPFTN FUJ TSSOP | 29F4007C-TOPFTN.pdf | |
| DS1833Z-5+ | DS1833Z-5+ Maxim SMD or Through Hole | DS1833Z-5+.pdf | |
| SN74GTL2007PWRR | SN74GTL2007PWRR TI SMD or Through Hole | SN74GTL2007PWRR.pdf | |
| LTAEF(LT3010EMS8E-5) | LTAEF(LT3010EMS8E-5) LINEAR SMD or Through Hole | LTAEF(LT3010EMS8E-5).pdf |