창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP2200F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP2200 | |
제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2764 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 3상태 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 2.5MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 400ns, 400ns | |
상승/하강 시간(통상) | 35ns, 20ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.55V | |
전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | TLP2200(F) | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP2200F | |
관련 링크 | TLP2, TLP2200F 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | 0215.125MXP | FUSE CERAMIC 125MA 250VAC 5X20MM | 0215.125MXP.pdf | |
![]() | GL061F23CET | 6.144MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL061F23CET.pdf | |
![]() | CRCW12103R24FKEA | RES SMD 3.24 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12103R24FKEA.pdf | |
![]() | CMF55R82500FLBF | RES 0.825 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55R82500FLBF.pdf | |
![]() | ATTIY266SC | ATTIY266SC AT SOP | ATTIY266SC.pdf | |
![]() | TPS75833 | TPS75833 TI TO263-5 | TPS75833.pdf | |
![]() | UREE8-222A | UREE8-222A ALPS SMD | UREE8-222A.pdf | |
![]() | RFD14N05LSM9A_S2515 | RFD14N05LSM9A_S2515 FSC SMD or Through Hole | RFD14N05LSM9A_S2515.pdf | |
![]() | BCX51-10 SOT89-AC | BCX51-10 SOT89-AC PHILIPS SMD or Through Hole | BCX51-10 SOT89-AC.pdf | |
![]() | N36621 | N36621 PHILIPS CDIP8 | N36621.pdf | |
![]() | SIL3112CT144-1.21TR | SIL3112CT144-1.21TR SILICONIMAGE SMD or Through Hole | SIL3112CT144-1.21TR.pdf |