창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP2200F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP2200 | |
| 제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2764 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 3상태 | |
| 전류 - 출력/채널 | 25mA | |
| 데이터 속도 | 2.5MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 400ns, 400ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 35ns, 20ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.55V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 10mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | TLP2200(F) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP2200F | |
| 관련 링크 | TLP2, TLP2200F 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | GSA 1.6-R | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 3AB 3AG | GSA 1.6-R.pdf | |
![]() | RT1206FRD0734K8L | RES SMD 34.8K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0734K8L.pdf | |
![]() | MBA02040C6658FCT00 | RES 6.65 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C6658FCT00.pdf | |
![]() | HMC468ALP3E | RF Attenuator 7dB ±0.4dB 0 ~ 6GHz 50 Ohm 657mW 16-VFQFN Exposed Pad | HMC468ALP3E.pdf | |
![]() | ADP3156(31.8)(32.5) | ADP3156(31.8)(32.5) AD SOP | ADP3156(31.8)(32.5).pdf | |
![]() | EPM1800GM/883B | EPM1800GM/883B ALTERA PGA | EPM1800GM/883B.pdf | |
![]() | TCFGA0G106M8R | TCFGA0G106M8R ROHM SMD | TCFGA0G106M8R.pdf | |
![]() | D-BC857BS-7-F | D-BC857BS-7-F DIODES SMD or Through Hole | D-BC857BS-7-F.pdf | |
![]() | TSOP11238UQ1 | TSOP11238UQ1 VISHAY DIP-3 | TSOP11238UQ1.pdf | |
![]() | T33012C | T33012C ORIGINAL SOP8 | T33012C.pdf | |
![]() | SM2681BF | SM2681BF ORIGINAL SMD or Through Hole | SM2681BF.pdf |