창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP2168(TP,F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP2168 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 개방 콜렉터 | |
| 전류 - 출력/채널 | 25mA | |
| 데이터 속도 | 20MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 60ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 30ns, 30ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.57V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | TLP2168(TPF)TR TLP2168TPF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP2168(TP,F) | |
| 관련 링크 | TLP2168, TLP2168(TP,F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237590511 | 2400pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.354" W (18.50mm x 9.00mm) | BFC237590511.pdf | |
![]() | RCP0505W18R0GEC | RES SMD 18 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W18R0GEC.pdf | |
![]() | MC1458O | MC1458O MOT CDIP24 | MC1458O.pdf | |
![]() | TDA5361H | TDA5361H PHILIPS QFP48 | TDA5361H.pdf | |
![]() | FMN1 T99 | FMN1 T99 ROHM SOT-153 | FMN1 T99.pdf | |
![]() | 02DZ4.3-Z(TPH3 | 02DZ4.3-Z(TPH3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ4.3-Z(TPH3.pdf | |
![]() | MDD65-16N1 | MDD65-16N1 BBC SMD or Through Hole | MDD65-16N1.pdf | |
![]() | HPL-5001-3(MOLD) | HPL-5001-3(MOLD) HANWEI SMD | HPL-5001-3(MOLD).pdf | |
![]() | ICTE-015G | ICTE-015G ONS Call | ICTE-015G.pdf | |
![]() | M36L0R8060T1ZAQ | M36L0R8060T1ZAQ ST PBGA | M36L0R8060T1ZAQ.pdf | |
![]() | T933-160-42 | T933-160-42 PROTON SMD or Through Hole | T933-160-42.pdf | |
![]() | RS408 | RS408 TSC/LT SMD or Through Hole | RS408.pdf |