창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP2166 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP2166 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP2166 | |
관련 링크 | TLP2, TLP2166 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C917U200JZNDAAWL40 | 20pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U200JZNDAAWL40.pdf | |
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![]() | AIC1633-5PS | AIC1633-5PS AIC SOP-8 | AIC1633-5PS.pdf | |
![]() | BC556B,112 | BC556B,112 NXP SMD or Through Hole | BC556B,112.pdf | |
![]() | K7Q161854A-FC1600 | K7Q161854A-FC1600 SAMSUNG SOP | K7Q161854A-FC1600.pdf | |
![]() | HN1B04FU-GR(L,F,T) | HN1B04FU-GR(L,F,T) TOS SMD or Through Hole | HN1B04FU-GR(L,F,T).pdf | |
![]() | LD39015JXX28 | LD39015JXX28 NULL NULL | LD39015JXX28.pdf |