창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP2160 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP2160 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP2160 | |
관련 링크 | TLP2, TLP2160 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D361JLAAJ | 360pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361JLAAJ.pdf | |
![]() | 402F3841XIDT | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3841XIDT.pdf | |
![]() | V23054E1020F110 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 24VDC Coil Socketable | V23054E1020F110.pdf | |
XBP24CARIS-001 | RF TXRX MOD 802.15.4 2.4GHZ | XBP24CARIS-001.pdf | ||
![]() | UPD800005RR-ES | UPD800005RR-ES NEC BGA | UPD800005RR-ES.pdf | |
![]() | ADWA | ADWA NO SMD or Through Hole | ADWA.pdf | |
![]() | LH531HFHE1 | LH531HFHE1 SHARP SMD or Through Hole | LH531HFHE1.pdf | |
![]() | PF0504.473NL | PF0504.473NL PULSE SMD | PF0504.473NL.pdf | |
![]() | NRC06F3320TR | NRC06F3320TR NIC SMD or Through Hole | NRC06F3320TR.pdf | |
![]() | ES6128S | ES6128S ESS QFP-208 | ES6128S.pdf | |
![]() | SA1472AM | SA1472AM SAWNICS 3.0x3.0 | SA1472AM.pdf | |
![]() | SGA-4563 TEL:82766440 | SGA-4563 TEL:82766440 SIRENZA SMD or Through Hole | SGA-4563 TEL:82766440.pdf |