창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP2160(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Photocouplers/Relays Catalog - TLP2160 | |
제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 10mA | |
데이터 속도 | 20MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 40ns, 40ns | |
상승/하강 시간(통상) | 15ns, 15ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.55V | |
전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | TLP2160F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP2160(F) | |
관련 링크 | TLP216, TLP2160(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | TA6F11AHM3/6A | TVS DIODE 9.4VWM 15.6VC DO-221AC | TA6F11AHM3/6A.pdf | |
![]() | 2SC3632-Z-E1 | 2SC3632-Z-E1 NEC TO252 | 2SC3632-Z-E1.pdf | |
![]() | DS1708TESA /TR | DS1708TESA /TR DALLAS SOP8 | DS1708TESA /TR.pdf | |
![]() | 1SS337/J9 | 1SS337/J9 TOSHIBA SOT-23 | 1SS337/J9.pdf | |
![]() | SN82S123N | SN82S123N ORIGINAL SMD or Through Hole | SN82S123N.pdf | |
![]() | SNJ54LS173 | SNJ54LS173 TI CDIP16 | SNJ54LS173.pdf | |
![]() | 21A736M | 21A736M TI DIP-8 | 21A736M.pdf | |
![]() | CMI3216X220KT | CMI3216X220KT ORIGINAL SMD or Through Hole | CMI3216X220KT.pdf | |
![]() | EPM10K100ABC600-2 | EPM10K100ABC600-2 ALTERA BGA | EPM10K100ABC600-2.pdf | |
![]() | MAX797EVKIT-SO(MODOLE)REV.A | MAX797EVKIT-SO(MODOLE)REV.A MAX SMD or Through Hole | MAX797EVKIT-SO(MODOLE)REV.A.pdf | |
![]() | HBFP0450 | HBFP0450 Agilent SMD or Through Hole | HBFP0450.pdf | |
![]() | MN1542HAD | MN1542HAD PAN DIP-40 | MN1542HAD.pdf |