창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP2160(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Photocouplers/Relays Catalog - TLP2160 | |
| 제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 20kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 10mA | |
| 데이터 속도 | 20MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 40ns, 40ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 15ns, 15ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.55V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | TLP2160F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP2160(F) | |
| 관련 링크 | TLP216, TLP2160(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C1H332J0S1H03A | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H332J0S1H03A.pdf | |
![]() | KHC201E225M76N0T00 | 2.2µF 200V 세라믹 커패시터 Y5U(E) 3025(7563 미터법) 0.295" L x 0.248" W(7.50mm x 6.30mm) | KHC201E225M76N0T00.pdf | |
![]() | IRG4PC50KDPBF | IGBT 600V 52A 200W TO247AC | IRG4PC50KDPBF.pdf | |
![]() | 103-562G | 5.6µH Unshielded Inductor 220mA 2 Ohm Max 2-SMD | 103-562G.pdf | |
![]() | 2-77-0007 | 2-77-0007 ORIGINAL SMD44 | 2-77-0007.pdf | |
![]() | 74AUP1G17GW.125 | 74AUP1G17GW.125 PHA SMD or Through Hole | 74AUP1G17GW.125.pdf | |
![]() | TLP181(GB-TPL,E | TLP181(GB-TPL,E TOSHIBA SOP-4 | TLP181(GB-TPL,E.pdf | |
![]() | H11GD6X-5437 | H11GD6X-5437 ORIGINAL SMD or Through Hole | H11GD6X-5437.pdf | |
![]() | R07-200-RNKG | R07-200-RNKG NORGRENHERION SMD or Through Hole | R07-200-RNKG.pdf |