창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP216-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP216-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP216-F | |
관련 링크 | TLP2, TLP216-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ULD2D2R2MED | 2.2µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | ULD2D2R2MED.pdf | |
![]() | PG0063.105NLT | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 120mA 11.34 Ohm Max Nonstandard | PG0063.105NLT.pdf | |
![]() | TNPW2010422KBEEY | RES SMD 422K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010422KBEEY.pdf | |
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![]() | ADSP2186MKSTZ-300 | ADSP2186MKSTZ-300 AD QFP-100 | ADSP2186MKSTZ-300.pdf | |
![]() | 168153J100A | 168153J100A MALLORY SMD or Through Hole | 168153J100A.pdf | |
![]() | XLT08SN-1 | XLT08SN-1 MICROCHIP MPLAB | XLT08SN-1.pdf | |
![]() | CY8C5466AXI-064 | CY8C5466AXI-064 CY TQFP-100 | CY8C5466AXI-064.pdf | |
![]() | HS3N60PA | HS3N60PA HOMSEMI TO-220 | HS3N60PA.pdf |