창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP215-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP215-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP215-F | |
관련 링크 | TLP2, TLP215-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I35K25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35K25M00000.pdf | |
![]() | CM309E16384000ABJT | 16.384MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E16384000ABJT.pdf | |
![]() | 766143152GPTR7 | RES ARRAY 7 RES 1.5K OHM 14SOIC | 766143152GPTR7.pdf | |
![]() | B58600C5010A3 | Pressure Sensor 3.63 PSI (25 kPa) Absolute 0 mV ~ 100 mV (5V) Die | B58600C5010A3.pdf | |
![]() | 1AB16747AAAB | 1AB16747AAAB ALCATEL BGA | 1AB16747AAAB.pdf | |
![]() | IW-SM2144N2-EU | IW-SM2144N2-EU ConnectOne SMD or Through Hole | IW-SM2144N2-EU.pdf | |
![]() | NC4D-AC12V | NC4D-AC12V NAIS SMD or Through Hole | NC4D-AC12V.pdf | |
![]() | RXEF3000 | RXEF3000 RAYCHEM DIP | RXEF3000.pdf | |
![]() | MSW-1192NBK | MSW-1192NBK AUK NA | MSW-1192NBK.pdf | |
![]() | 3062032 | 3062032 MOLEX SMD or Through Hole | 3062032.pdf | |
![]() | KXPC860ENZP50C1 | KXPC860ENZP50C1 MOT SMD or Through Hole | KXPC860ENZP50C1.pdf | |
![]() | MJE112 | MJE112 ORIGINAL SMD or Through Hole | MJE112.pdf |