창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP2108 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP2108 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP2108 | |
| 관련 링크 | TLP2, TLP2108 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS3-8.192MHZ-D4Y-T | 8.192MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS3-8.192MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | AGN200A4HZ | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN200A4HZ.pdf | |
![]() | CRG0201F178R | RES SMD 178 OHM 1% 1/20W 0201 | CRG0201F178R.pdf | |
![]() | RT0603BRC07191RL | RES SMD 191 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07191RL.pdf | |
![]() | RT2512CKB072K55L | RES SMD 2.55KOHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB072K55L.pdf | |
![]() | D4811650GF | D4811650GF NEC QFP | D4811650GF.pdf | |
![]() | 10UF/50V (6.3×5) | 10UF/50V (6.3×5) SAMWHA’ SMD or Through Hole | 10UF/50V (6.3×5).pdf | |
![]() | XCV1600E-5FG900C | XCV1600E-5FG900C XILINX SMD or Through Hole | XCV1600E-5FG900C.pdf | |
![]() | 705P109H01 | 705P109H01 ORIGINAL QFP | 705P109H01.pdf | |
![]() | DAC8212ET | DAC8212ET PMI SMD or Through Hole | DAC8212ET.pdf | |
![]() | MCH185AN3R6CK | MCH185AN3R6CK ROHM SMD | MCH185AN3R6CK.pdf |