창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP2108(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP2108 | |
| 제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 25mA | |
| 데이터 속도 | 5Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 250ns, 250ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 30ns, 30ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.65V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | TLP2108F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP2108(F) | |
| 관련 링크 | TLP210, TLP2108(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | E36D101HPN333TEA5M | 33000µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D101HPN333TEA5M.pdf | |
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![]() | MRF377S | MRF377S ORIGINAL SMD or Through Hole | MRF377S.pdf | |
![]() | ACE50925BN+H | ACE50925BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE50925BN+H.pdf | |
![]() | AU1500-1100MBC | AU1500-1100MBC AMD BGA | AU1500-1100MBC.pdf | |
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