창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP2108(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP2108 | |
제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 2500Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 5Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 250ns, 250ns | |
상승/하강 시간(통상) | 30ns, 30ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.65V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | TLP2108F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP2108(F) | |
관련 링크 | TLP210, TLP2108(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
EMVH250ADA470MF80G | 47µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 900 mOhm 1000 Hrs @ 125°C | EMVH250ADA470MF80G.pdf | ||
0034.7113 | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC RAD | 0034.7113.pdf | ||
RC0100FR-07100KL | RES SMD 100K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07100KL.pdf | ||
SA56004BD,118 | SENSOR TEMPERATURE I2C/SMBUS 8SO | SA56004BD,118.pdf | ||
NMC1808X7R102K3KVX | NMC1808X7R102K3KVX NICCOMPON SMD | NMC1808X7R102K3KVX.pdf | ||
GRM1555C1HR | GRM1555C1HR ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM1555C1HR.pdf | ||
LTC3406ES5TRMPBF | LTC3406ES5TRMPBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC3406ES5TRMPBF.pdf | ||
HH-20/7.5M | HH-20/7.5M ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-20/7.5M.pdf | ||
STD25NF06 | STD25NF06 ST TO-252 | STD25NF06.pdf | ||
2SK796A | 2SK796A ORIGINAL TO-3P | 2SK796A.pdf | ||
ADG207HSKP | ADG207HSKP AD SOP | ADG207HSKP.pdf | ||
RJ3-200V330MI5 | RJ3-200V330MI5 ELNA DIP | RJ3-200V330MI5.pdf |