창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP191B(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP191B(F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP191B(F) | |
관련 링크 | TLP191, TLP191B(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D7R5DXXAP | 7.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D7R5DXXAP.pdf | ||
416F44035IKR | 44MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44035IKR.pdf | ||
ESXE800ELL471MM25S | ESXE800ELL471MM25S Chemi-con NA | ESXE800ELL471MM25S.pdf | ||
HM62W8511HJPI-15 | HM62W8511HJPI-15 HITACHI SOJ36 | HM62W8511HJPI-15.pdf | ||
06001.0-00 | 06001.0-00 STEGO SMD or Through Hole | 06001.0-00.pdf | ||
HD74ACT244TELL | HD74ACT244TELL RENESAS TSSOP | HD74ACT244TELL.pdf | ||
PHB308AL | PHB308AL P SMD or Through Hole | PHB308AL.pdf | ||
05WS7B3 | 05WS7B3 LRC DO-35 | 05WS7B3.pdf | ||
HA3-2517-5 | HA3-2517-5 HAR DIP8 | HA3-2517-5.pdf | ||
PIC16CR54AXTIP092 | PIC16CR54AXTIP092 MICROCHIP DIP-18P | PIC16CR54AXTIP092.pdf | ||
2SA894 | 2SA894 NEC CAN | 2SA894.pdf | ||
IXSH5N100 | IXSH5N100 ORIGINAL SMD or Through Hole | IXSH5N100.pdf |