창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP190B(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP190B(F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP190B(F) | |
| 관련 링크 | TLP190, TLP190B(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D102K29X7RL6VJ5R | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D102K29X7RL6VJ5R.pdf | |
![]() | RNCF0603TTC10K0 | RES SMD 10K OHM 0.01% 1/10W 0603 | RNCF0603TTC10K0.pdf | |
![]() | AD827BQ | AD827BQ AD DIP-8 | AD827BQ.pdf | |
![]() | 74AC109P | 74AC109P TOSHIBA DIP-16 | 74AC109P.pdf | |
![]() | LE82035 SLAEX | LE82035 SLAEX INTEL BGA | LE82035 SLAEX.pdf | |
![]() | TMCMC0G107MTRF | TMCMC0G107MTRF HITACHI SMD | TMCMC0G107MTRF.pdf | |
![]() | PM400DVA060-300G | PM400DVA060-300G MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM400DVA060-300G.pdf | |
![]() | HJV101S2.5N | HJV101S2.5N HWAJIN SMD or Through Hole | HJV101S2.5N.pdf | |
![]() | EB82ELPE-QU17 | EB82ELPE-QU17 INTEL BGA | EB82ELPE-QU17.pdf | |
![]() | TL277AID | TL277AID TI SOP8 | TL277AID.pdf | |
![]() | K3639K | K3639K NEC TO-252 | K3639K.pdf |