창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP185-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP185-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP185-1 | |
관련 링크 | TLP1, TLP185-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | OCMS4206LD-R1 | OCMS4206LD-R1 ORIGINAL SOP | OCMS4206LD-R1.pdf | |
![]() | Si91841DT-18-T1 | Si91841DT-18-T1 VISHAY SOT23-5 | Si91841DT-18-T1.pdf | |
![]() | GF256 | GF256 NVIDIA BGA | GF256.pdf | |
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![]() | TLP176G(V4)-F | TLP176G(V4)-F TOSHIBA SOP-4.5 | TLP176G(V4)-F.pdf | |
![]() | BYM10-600 LL34 1W | BYM10-600 LL34 1W GS SMD or Through Hole | BYM10-600 LL34 1W.pdf | |
![]() | R12-12V233EB-120 | R12-12V233EB-120 ORIGINAL SMD or Through Hole | R12-12V233EB-120.pdf | |
![]() | NTE29 | NTE29 NTE TO-3 | NTE29.pdf | |
![]() | W24L010A-15 | W24L010A-15 Winbond DIP | W24L010A-15.pdf | |
![]() | LB-302MF/MP | LB-302MF/MP ROHM DIPSOP | LB-302MF/MP.pdf |