창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP185(E) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP185 Photocouplers/Relays Catalog - | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 50% @ 5mA | |
| 전류 전달비(최대) | 400% @ 5mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | 9µs, 9µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | 5µs, 9µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 80V | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.25V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
| Vce 포화(최대) | 300mV | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD(4 Lead), 걸윙 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SO, 4 리드(Lead) | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | TLP185(E(O TLP185(E(T TLP185E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP185(E) | |
| 관련 링크 | TLP18, TLP185(E) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R1DLAAC | 0.10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1DLAAC.pdf | |
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![]() | D6125G | D6125G NEC SOP | D6125G.pdf | |
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![]() | FDG10-48S12 | FDG10-48S12 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDG10-48S12.pdf | |
![]() | TDT7006 | TDT7006 IDT QFP | TDT7006.pdf | |
![]() | ICS553M1T | ICS553M1T Intersil SMD or Through Hole | ICS553M1T.pdf |