창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP185(BLLTPLE(O | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP185(BLLTPLE(O | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP185(BLLTPLE(O | |
| 관련 링크 | TLP185(BL, TLP185(BLLTPLE(O 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 86A3R-000000-150PG | Pressure Sensor 150 PSI (1034.21 kPa) Vented Gauge 0.5 V ~ 4.5 V Module | 86A3R-000000-150PG.pdf | |
![]() | TLK3118GDV | TLK3118GDV TI BGA | TLK3118GDV.pdf | |
![]() | STL8NH3CL | STL8NH3CL ST QFN | STL8NH3CL.pdf | |
![]() | C1852AGT | C1852AGT NEC SOP28W | C1852AGT.pdf | |
![]() | MCB4516S800KBE | MCB4516S800KBE INPAQ SMD | MCB4516S800KBE.pdf | |
![]() | QSMMA0SSH004 | QSMMA0SSH004 FUNAI SOP | QSMMA0SSH004.pdf | |
![]() | MT48H16M16LFB8-10IT | MT48H16M16LFB8-10IT MICRON FBGA | MT48H16M16LFB8-10IT.pdf | |
![]() | TMS4C51IF12N | TMS4C51IF12N TI DIP-18 | TMS4C51IF12N.pdf | |
![]() | RN1962 / XXB | RN1962 / XXB TOSHIBA SOT-363 | RN1962 / XXB.pdf | |
![]() | CN3069 CN3069 | CN3069 CN3069 ORIGINAL HSIP9 | CN3069 CN3069.pdf | |
![]() | MP0022 | MP0022 MPUISE SMD or Through Hole | MP0022.pdf | |
![]() | 2SC2719-L | 2SC2719-L NEC TO-92 | 2SC2719-L.pdf |