창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP184(GB,E) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP184 Photocouplers/Relays Catalog - | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
전류 전달비(최소) | 100% @ 5mA | |
전류 전달비(최대) | 400% @ 5mA | |
턴온/턴오프(통상) | 9µs, 9µs | |
상승/하강 시간(통상) | 5µs, 9µs | |
입력 유형 | AC, DC | |
출력 유형 | 트랜지스터 | |
전압 - 출력(최대) | 80V | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.25V | |
전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
Vce 포화(최대) | 300mV | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD(4 Lead), 걸윙 | |
공급 장치 패키지 | 6-SO, 4 리드(Lead) | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | TLP184(GB,E(O TLP184(GB,E(T TLP184(GBE) TLP184GBE | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP184(GB,E) | |
관련 링크 | TLP184(, TLP184(GB,E) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | RC1210FR-0763K4L | RES SMD 63.4K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0763K4L.pdf | |
![]() | ICL757CPA | ICL757CPA MAX DIP-8 | ICL757CPA.pdf | |
![]() | RUF.36 | RUF.36 N/Y SOP24W | RUF.36.pdf | |
![]() | GO2213C | GO2213C NULL SMD or Through Hole | GO2213C.pdf | |
![]() | MP4461XQ-FL-Z | MP4461XQ-FL-Z MPS DIPSMT | MP4461XQ-FL-Z.pdf | |
![]() | BCM1113RSKPBG | BCM1113RSKPBG BROADCOM VOIP | BCM1113RSKPBG.pdf | |
![]() | CT2511SBT | CT2511SBT CREATIVE SMD or Through Hole | CT2511SBT.pdf | |
![]() | MC3317DR2 | MC3317DR2 ON SOP8 | MC3317DR2.pdf | |
![]() | HD64F3684GFPV | HD64F3684GFPV renesas INSTOCKPACK160t | HD64F3684GFPV.pdf | |
![]() | SN29007J | SN29007J TI SMD or Through Hole | SN29007J.pdf | |
![]() | ETC1231 | ETC1231 ORIGINAL DIP-8 | ETC1231.pdf | |
![]() | MAX1485EUB+(T) | MAX1485EUB+(T) MAXIM SMD or Through Hole | MAX1485EUB+(T).pdf |