창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP181V4GLTRFT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP181V4GLTRFT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | INSTOCKPACK3000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP181V4GLTRFT | |
| 관련 링크 | TLP181V4, TLP181V4GLTRFT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-5N6G2S | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-5N6G2S.pdf | |
![]() | TD035SHED1 | TD035SHED1 CHIMEI SMD or Through Hole | TD035SHED1.pdf | |
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![]() | 13327 | 13327 MURR SMD or Through Hole | 13327.pdf | |
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![]() | CD4050BF/3 | CD4050BF/3 RCA CERDIP-16 | CD4050BF/3.pdf | |
![]() | S29PL032J55BFI12 | S29PL032J55BFI12 SPANSION BGA | S29PL032J55BFI12.pdf | |
![]() | 30-821 | 30-821 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30-821.pdf | |
![]() | NFM839R02C470R470T1M00-63 | NFM839R02C470R470T1M00-63 MURATA SMD or Through Hole | NFM839R02C470R470T1M00-63.pdf |