창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP181GRTPLT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP181GRTPLT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP181GRTPLT | |
| 관련 링크 | TLP181G, TLP181GRTPLT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1EZ130D2E3/TR8 | DIODE ZENER 130V 1W DO204AL | 1EZ130D2E3/TR8.pdf | |
![]() | RN73C2A93R1BTDF | RES SMD 93.1 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A93R1BTDF.pdf | |
![]() | MRF232 | MRF232 HG 145A-07 | MRF232.pdf | |
![]() | IRLMS2002(2G1P) | IRLMS2002(2G1P) IR SMD or Through Hole | IRLMS2002(2G1P).pdf | |
![]() | ML26124 | ML26124 N/A BGA | ML26124.pdf | |
![]() | CEP10N6 | CEP10N6 CET SMD or Through Hole | CEP10N6.pdf | |
![]() | W25X32=M25P32 | W25X32=M25P32 Winbond SMD or Through Hole | W25X32=M25P32.pdf | |
![]() | LCMX02280C3FTN256C | LCMX02280C3FTN256C LATTICE BGA | LCMX02280C3FTN256C.pdf | |
![]() | CL55B475KCJNNNN | CL55B475KCJNNNN SAMSUNG SMD | CL55B475KCJNNNN.pdf | |
![]() | SI5461EDC | SI5461EDC SIL SMD or Through Hole | SI5461EDC.pdf | |
![]() | PEB20550 H | PEB20550 H SIEMENS QFP | PEB20550 H.pdf | |
![]() | VA8H411 | VA8H411 NI SMD or Through Hole | VA8H411.pdf |