창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP181GBR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP181GBR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP181GBR | |
관련 링크 | TLP18, TLP181GBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43508B9687M67 | 680µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 180 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508B9687M67.pdf | |
![]() | CGA4J2NP02A822J125AA | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2NP02A822J125AA.pdf | |
![]() | VJ0805D100JLCAP | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100JLCAP.pdf | |
![]() | RG2012N-3832-W-T1 | RES SMD 38.3KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3832-W-T1.pdf | |
![]() | ICS932S806CGLF | ICS932S806CGLF ICS TSSOP-64 | ICS932S806CGLF.pdf | |
![]() | DF08S-13-F | DF08S-13-F LITEON SMD or Through Hole | DF08S-13-F.pdf | |
![]() | MSP-3401G-B8-V3 | MSP-3401G-B8-V3 MICRONAS DIP-64 | MSP-3401G-B8-V3.pdf | |
![]() | FS2022B-3 | FS2022B-3 BOTHHAND SOP16 | FS2022B-3.pdf | |
![]() | D784938AGF157 | D784938AGF157 NEC QFP | D784938AGF157.pdf | |
![]() | ZQL-900MLN+ | ZQL-900MLN+ MINI SMD or Through Hole | ZQL-900MLN+.pdf | |
![]() | STK2260 | STK2260 SANYO HYB-16 | STK2260.pdf |