창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP181GBF-ND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP181GBF-ND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP181GBF-ND | |
관련 링크 | TLP181G, TLP181GBF-ND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 180160-0002 | 180160-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 180160-0002.pdf | |
![]() | LMV1015XR-15/NOPB | LMV1015XR-15/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMV1015XR-15/NOPB.pdf | |
![]() | NLQ35K271TRF | NLQ35K271TRF NICC SMD or Through Hole | NLQ35K271TRF.pdf | |
![]() | W24256AK-12 | W24256AK-12 Winbond DIP | W24256AK-12.pdf | |
![]() | AD9717BCPZG4 | AD9717BCPZG4 AD Original | AD9717BCPZG4.pdf | |
![]() | S3P9428XZZ/AOB8 | S3P9428XZZ/AOB8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P9428XZZ/AOB8.pdf |