창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP181BLTLP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP181BLTLP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | smd | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP181BLTLP | |
| 관련 링크 | TLP181, TLP181BLTLP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P51-300-A-G-MD-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-A-G-MD-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | PMB2362V1.1 | PMB2362V1.1 Infineon TSSOP10 | PMB2362V1.1.pdf | |
![]() | IS80C52BWM-12 | IS80C52BWM-12 MOTOROLA NULL | IS80C52BWM-12.pdf | |
![]() | VSH 293D476X9016C2TE3 | VSH 293D476X9016C2TE3 Vishay SMD or Through Hole | VSH 293D476X9016C2TE3.pdf | |
![]() | FHW0805UF1R0KST | FHW0805UF1R0KST ORIGINAL SMD | FHW0805UF1R0KST.pdf | |
![]() | SA305.HEX | SA305.HEX PHILIPS SMD or Through Hole | SA305.HEX.pdf | |
![]() | CD4503BCN/MM80C97N | CD4503BCN/MM80C97N NSC SMD or Through Hole | CD4503BCN/MM80C97N.pdf | |
![]() | UP7707M5-33 | UP7707M5-33 UPI-Semi SMD or Through Hole | UP7707M5-33.pdf | |
![]() | 93LC46I/SN | 93LC46I/SN MIC SOP8 | 93LC46I/SN.pdf | |
![]() | 10H113L | 10H113L MOT DIP | 10H113L.pdf | |
![]() | HCNW-4506-000E | HCNW-4506-000E AVAGO DIPSOP | HCNW-4506-000E.pdf | |
![]() | M80-4801405 | M80-4801405 NSC NULL | M80-4801405.pdf |