창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP181-GB(GR) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP181-GB(GR) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP181-GB(GR) | |
관련 링크 | TLP181-, TLP181-GB(GR) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0293850.MXJ | FUSE AUTO 50A 32VDC AUTO LINK | 0293850.MXJ.pdf | |
![]() | 203DMQ100 | 203DMQ100 IR SMD or Through Hole | 203DMQ100.pdf | |
![]() | LM194AH/883C | LM194AH/883C NS CAN | LM194AH/883C.pdf | |
![]() | SP6659EK1-1.2 | SP6659EK1-1.2 ORIGINAL SOT23-5 | SP6659EK1-1.2.pdf | |
![]() | QH8-8277 | QH8-8277 Fujitsu QFP | QH8-8277.pdf | |
![]() | 1N4070 | 1N4070 MICROSEMI SMD | 1N4070.pdf | |
![]() | ERG24-01 | ERG24-01 FUJI SMD or Through Hole | ERG24-01.pdf | |
![]() | 4610M-AP2-104DLF | 4610M-AP2-104DLF BOURNS DIP | 4610M-AP2-104DLF.pdf | |
![]() | MC50L-X | MC50L-X M SMD or Through Hole | MC50L-X.pdf | |
![]() | PC13712REV2.5 | PC13712REV2.5 MOTOROLA QFN | PC13712REV2.5.pdf |