창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP181(TPR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP181(TPR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP181(TPR | |
| 관련 링크 | TLP181, TLP181(TPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CG560JVHF | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG560JVHF.pdf | |
![]() | 1812CA183JAT2A | 0.018µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.181" L x 0.126" W(4.60mm x 3.20mm) | 1812CA183JAT2A.pdf | |
![]() | RSE120023 | BOEING, LC | RSE120023.pdf | |
![]() | UPL11REC452303 | UPL11REC452303 AIRPAX SMD or Through Hole | UPL11REC452303.pdf | |
![]() | MAX536JEPD | MAX536JEPD MAXIM DIP SOP | MAX536JEPD.pdf | |
![]() | W231H | W231H CYPRESS SSOP-24 | W231H.pdf | |
![]() | SE150 | SE150 DENSO DIP8 | SE150.pdf | |
![]() | 6MBP300RS060 | 6MBP300RS060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP300RS060.pdf | |
![]() | LM26EVAL-TPA | LM26EVAL-TPA NSC Call | LM26EVAL-TPA.pdf | |
![]() | OTQ-64-0.8-01 | OTQ-64-0.8-01 ENPLAS SMD or Through Hole | OTQ-64-0.8-01.pdf | |
![]() | HAT2173H-EL | HAT2173H-EL RENESAS SMD or Through Hole | HAT2173H-EL.pdf |