창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP181(GR T) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP181(GR T) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP181(GR T) | |
관련 링크 | TLP181(, TLP181(GR T) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 106-183H | 18µH Unshielded Inductor 130mA 4.5 Ohm Max 2-SMD | 106-183H.pdf | |
![]() | T340B105K050AS445350V | T340B105K050AS445350V KEMET SMD or Through Hole | T340B105K050AS445350V.pdf | |
![]() | SSR27.00BR-C15(27MHZ) | SSR27.00BR-C15(27MHZ) KYOCERA 2X2.5-3P | SSR27.00BR-C15(27MHZ).pdf | |
![]() | ICS0048NWP | ICS0048NWP ICS PLCC | ICS0048NWP.pdf | |
![]() | SB1040FCT,S | SB1040FCT,S PEC SMD or Through Hole | SB1040FCT,S.pdf | |
![]() | B57164-K473-M52 | B57164-K473-M52 SIE SMD or Through Hole | B57164-K473-M52.pdf | |
![]() | 24C083P | 24C083P CSI DIP | 24C083P.pdf | |
![]() | C1608JB1H122KT | C1608JB1H122KT TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H122KT.pdf | |
![]() | FCM1608KF-121T07 | FCM1608KF-121T07 ORIGINAL 0603- | FCM1608KF-121T07.pdf | |
![]() | PA050XSG | PA050XSG PVI SMD or Through Hole | PA050XSG.pdf | |
![]() | MCP130300DI | MCP130300DI MICROCHIP TO-92 | MCP130300DI.pdf |