창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP181(GR) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP181(GR) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP181(GR) | |
| 관련 링크 | TLP181, TLP181(GR) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GTCS36-750M-R10 | GDT 75V 20% 10KA SURFACE MOUNT | GTCS36-750M-R10.pdf | |
![]() | SSM3J334R,LF | MOSFET P CH 30V 4A SOT-23F | SSM3J334R,LF.pdf | |
![]() | RMCF2010FT3K92 | RES SMD 3.92K OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT3K92.pdf | |
![]() | CL2-D1 | CL2-D1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CL2-D1.pdf | |
![]() | X1076-7408 | X1076-7408 TI CPU | X1076-7408.pdf | |
![]() | LPC2214FBD44 | LPC2214FBD44 NXP SOP DIP | LPC2214FBD44.pdf | |
![]() | SA52-11EWA | SA52-11EWA KINGBRIGHT SMD or Through Hole | SA52-11EWA.pdf | |
![]() | 1747407-1 | 1747407-1 TYCO SMD or Through Hole | 1747407-1.pdf | |
![]() | CY62148ELL-5SSXI | CY62148ELL-5SSXI CYPRESS TSSOP | CY62148ELL-5SSXI.pdf | |
![]() | FFC 050R15-51B | FFC 050R15-51B PARLEX SMD or Through Hole | FFC 050R15-51B.pdf | |
![]() | SRF856VDC9-B-TB12R(TF) | SRF856VDC9-B-TB12R(TF) TOSHIBA SMD | SRF856VDC9-B-TB12R(TF).pdf | |
![]() | MT4LC4M16F5TG-5S | MT4LC4M16F5TG-5S MICRON TSOP | MT4LC4M16F5TG-5S.pdf |