창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP181(GB.F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP181(GB.F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP181(GB.F) | |
| 관련 링크 | TLP181(, TLP181(GB.F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CHB-38-70013 | TIME DELAY REL | CHB-38-70013.pdf | |
![]() | RKP453KE TEL:82766440 | RKP453KE TEL:82766440 Renesas SMD or Through Hole | RKP453KE TEL:82766440.pdf | |
![]() | TMP87C807U-1U04 | TMP87C807U-1U04 TOS QFP | TMP87C807U-1U04.pdf | |
![]() | TC74VHC573FT(EL.M) | TC74VHC573FT(EL.M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC573FT(EL.M).pdf | |
![]() | XCV2000EBG728 | XCV2000EBG728 XILINX BGA | XCV2000EBG728.pdf | |
![]() | LMX2335MC | LMX2335MC NS SOP16 | LMX2335MC.pdf | |
![]() | BA328. | BA328. ROHM SMD or Through Hole | BA328..pdf | |
![]() | RC08510EJT | RC08510EJT ORIGINAL SMD or Through Hole | RC08510EJT.pdf | |
![]() | RB9100DP16 | RB9100DP16 CYNTEC RR9816P-911-D | RB9100DP16.pdf | |
![]() | RD28F1602C3B110ES | RD28F1602C3B110ES INTEL BGA | RD28F1602C3B110ES.pdf | |
![]() | R13-135B2-02 | R13-135B2-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | R13-135B2-02.pdf | |
![]() | TMCSB1C475MTRF | TMCSB1C475MTRF ORIGINAL SMD or Through Hole | TMCSB1C475MTRF.pdf |