창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP181(BL-TPL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP181(BL-TPL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP181(BL-TPL | |
관련 링크 | TLP181(, TLP181(BL-TPL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A3XG30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XG30M00000.pdf | |
![]() | CD74VHC04MTCX | CD74VHC04MTCX NS SSOP | CD74VHC04MTCX.pdf | |
![]() | CDR156NP-220L | CDR156NP-220L SUMIDA SMD or Through Hole | CDR156NP-220L.pdf | |
![]() | 1KV222PF | 1KV222PF WM Y5U20 | 1KV222PF.pdf | |
![]() | 8-1612163-2 | 8-1612163-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 8-1612163-2.pdf | |
![]() | MB87896PF | MB87896PF FUJITSU SMD or Through Hole | MB87896PF.pdf | |
![]() | BB09 | BB09 NA TO23-6 | BB09.pdf | |
![]() | TLP521-4* | TLP521-4* TOS DIP-16 | TLP521-4*.pdf | |
![]() | M261-CU (300V-12V) | M261-CU (300V-12V) VICOR SMD or Through Hole | M261-CU (300V-12V).pdf | |
![]() | CN0805KxxG | CN0805KxxG ORIGINAL SMD or Through Hole | CN0805KxxG.pdf | |
![]() | UPC393G2-E1(LF) | UPC393G2-E1(LF) NEC 3.9MM | UPC393G2-E1(LF).pdf |