창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP176J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP176J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP176J | |
관련 링크 | TLP1, TLP176J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HTC-45M/S505-6 | HTC-45M/S505-6 BUSSMANN SMD or Through Hole | HTC-45M/S505-6.pdf | |
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![]() | ISL9000AIRJCZ-T | ISL9000AIRJCZ-T INTERSIL SMD or Through Hole | ISL9000AIRJCZ-T.pdf | |
![]() | NAWU4R7M50V5X6.3JBF | NAWU4R7M50V5X6.3JBF NIC SMD or Through Hole | NAWU4R7M50V5X6.3JBF.pdf | |
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![]() | 215CACAKA12F | 215CACAKA12F ATI SMD or Through Hole | 215CACAKA12F.pdf | |
![]() | 24C041J/JI | 24C041J/JI CSI SO-8 | 24C041J/JI.pdf | |
![]() | 1830732V0 | 1830732V0 PHOENIX BULK | 1830732V0.pdf | |
![]() | SKM400GA124DE | SKM400GA124DE SemiKron Modules | SKM400GA124DE.pdf | |
![]() | NAND256R3A2BZB6F | NAND256R3A2BZB6F NUMONYX FBGA | NAND256R3A2BZB6F.pdf | |
![]() | SP3232EECY | SP3232EECY SIPEX TSSOP-16 | SP3232EECY.pdf |