창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP168 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP168 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP4 5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP168 | |
관련 링크 | TLP, TLP168 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R7CXPAP | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R7CXPAP.pdf | |
![]() | 7B-12.288MAAJ-T | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-12.288MAAJ-T.pdf | |
![]() | RC0402JR-074K7L | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-074K7L.pdf | |
![]() | ESR10EZPJ113 | RES SMD 11K OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ113.pdf | |
![]() | 3191-06P | 3191-06P MOLEX SMD or Through Hole | 3191-06P.pdf | |
![]() | DG4069DY | DG4069DY SIL SOP | DG4069DY.pdf | |
![]() | EC9521T2005 | EC9521T2005 E-COMS SOT-23-6 | EC9521T2005.pdf | |
![]() | EPD08291Y | EPD08291Y NXP BGA | EPD08291Y.pdf | |
![]() | 5093NW1K000J | 5093NW1K000J ORIGINAL ORIGINAL | 5093NW1K000J.pdf | |
![]() | PCF51JU128VLH | PCF51JU128VLH FREESCALE SMD or Through Hole | PCF51JU128VLH.pdf | |
![]() | PCF87752 | PCF87752 PHILIPS BGA | PCF87752.pdf | |
![]() | UM61256FS-15/UM61256FS-12 | UM61256FS-15/UM61256FS-12 UMC SOJ | UM61256FS-15/UM61256FS-12.pdf |