창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP1567 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP1567 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP1567 | |
관련 링크 | TLP1, TLP1567 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCS0402330KFKED | RES SMD 330K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402330KFKED.pdf | |
![]() | AF122-FR-0753R6L | RES ARRAY 2 RES 53.6 OHM 0404 | AF122-FR-0753R6L.pdf | |
![]() | CMF55261R00BEEK | RES 261 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55261R00BEEK.pdf | |
![]() | MAX4515EUK | MAX4515EUK MAXIM SMD or Through Hole | MAX4515EUK.pdf | |
![]() | 215HCP5ALA11FG(200) | 215HCP5ALA11FG(200) ATI BGA | 215HCP5ALA11FG(200).pdf | |
![]() | ORT8850L-3BMN680C | ORT8850L-3BMN680C Lattice BGA680 | ORT8850L-3BMN680C.pdf | |
![]() | L64002EQC27 | L64002EQC27 LSI PQFP | L64002EQC27.pdf | |
![]() | NCV3074A | NCV3074A ON TSSOP | NCV3074A.pdf | |
![]() | K9ABG08U0M-LCBOO | K9ABG08U0M-LCBOO SAMSUNG BGA | K9ABG08U0M-LCBOO.pdf | |
![]() | SI9114ADY/DY | SI9114ADY/DY SI SOP14 | SI9114ADY/DY.pdf | |
![]() | TC55VEM208ASTN55LA | TC55VEM208ASTN55LA N/A TSOP-6 | TC55VEM208ASTN55LA.pdf | |
![]() | 015AZ11-X | 015AZ11-X TOSHIBA SOD-523 | 015AZ11-X.pdf |