창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP150CJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP150CJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP150CJ | |
관련 링크 | TLP1, TLP150CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D180KLXAP | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180KLXAP.pdf | ||
416F360X2IDT | 36MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2IDT.pdf | ||
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1TY6-0002 | 1TY6-0002 HP QFP | 1TY6-0002.pdf | ||
USV0J101MFD1TD | USV0J101MFD1TD NICHICON DIP | USV0J101MFD1TD.pdf | ||
LPC2292/01 | LPC2292/01 NXP QFP | LPC2292/01.pdf |