창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP127TPR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP127TPR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP127TPR | |
관련 링크 | TLP12, TLP127TPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM0336S1E390GD01D | 39pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E390GD01D.pdf | |
![]() | PLTT0805Z1931AGT5 | RES SMD 1.93KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z1931AGT5.pdf | |
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![]() | MGF2415A | MGF2415A ORIGINAL SMD or Through Hole | MGF2415A.pdf | |
![]() | PHT1NQ10T | PHT1NQ10T PHILIPS/NXP SOT-223 | PHT1NQ10T.pdf | |
![]() | MAX208IDBG4 | MAX208IDBG4 TI SMD or Through Hole | MAX208IDBG4.pdf | |
![]() | BJ:RCH | BJ:RCH NAS RCH SOIC 8 | BJ:RCH.pdf | |
![]() | LBAV99(A7) | LBAV99(A7) LRC SOT-23 | LBAV99(A7).pdf | |
![]() | 74521 | 74521 winbond/st DIP | 74521.pdf | |
![]() | IBM041816SCLAB-48 | IBM041816SCLAB-48 IBM BGA | IBM041816SCLAB-48.pdf | |
![]() | MM1603DPRE | MM1603DPRE MITSUMI SOT-89 | MM1603DPRE.pdf |