창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP127TPR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP127TPR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP127TPR | |
| 관련 링크 | TLP12, TLP127TPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0209.800MXEP | FUSE GLASS 800MA 350VAC 2AG | 0209.800MXEP.pdf | |
![]() | MCU08050D2611BP500 | RES SMD 2.61K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2611BP500.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-78K7 | RES 78.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-78K7.pdf | |
![]() | W57C161 | W57C161 WINBONS SSOP28 | W57C161.pdf | |
![]() | IDT71V424S15PHGI8 | IDT71V424S15PHGI8 IDT 44-TSOP II | IDT71V424S15PHGI8.pdf | |
![]() | F313853DGFX | F313853DGFX TI BGA | F313853DGFX.pdf | |
![]() | C1659AGS | C1659AGS N/A SOP | C1659AGS.pdf | |
![]() | CXQ71088P | CXQ71088P SONY DIP-18 | CXQ71088P.pdf | |
![]() | TIDX08PB2 | TIDX08PB2 TAIKO-DENKI SMD or Through Hole | TIDX08PB2.pdf | |
![]() | BCX27 | BCX27 ORIGINAL to-92 | BCX27.pdf | |
![]() | 550122T250AC2B | 550122T250AC2B CDE DIP | 550122T250AC2B.pdf | |
![]() | RD01MUS2B | RD01MUS2B Mitsubis SMD or Through Hole | RD01MUS2B.pdf |