창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP127(TEE-TPL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP127(TEE-TPL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP127(TEE-TPL | |
관련 링크 | TLP127(T, TLP127(TEE-TPL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 406I35B44M54500 | 44.545MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35B44M54500.pdf | |
![]() | CMF65178R00FKEK | RES 178 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65178R00FKEK.pdf | |
![]() | SST39VF800A TFBGA 70-4I-B3K | SST39VF800A TFBGA 70-4I-B3K SST SMD or Through Hole | SST39VF800A TFBGA 70-4I-B3K.pdf | |
![]() | 2N4126_S00Z | 2N4126_S00Z BELDEN SMD or Through Hole | 2N4126_S00Z.pdf | |
![]() | V14E140 | V14E140 HARRIS SMD or Through Hole | V14E140.pdf | |
![]() | 1161J-30 | 1161J-30 CSI SOIC8 | 1161J-30.pdf | |
![]() | DAP11HDG | DAP11HDG ON SOP-8 | DAP11HDG.pdf | |
![]() | DG9401DY | DG9401DY SILXONIX SO-8 | DG9401DY.pdf | |
![]() | XC4VLX15-11SFG363I | XC4VLX15-11SFG363I XILINX BGA | XC4VLX15-11SFG363I.pdf | |
![]() | HSGC170 | HSGC170 H SMD or Through Hole | HSGC170.pdf |