창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP126-TPL.F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP126-TPL.F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP126-TPL.F | |
| 관련 링크 | TLP126-, TLP126-TPL.F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X2IKR | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2IKR.pdf | |
![]() | DR1050-6R8-R | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 5.45A 16.5 mOhm Max Nonstandard | DR1050-6R8-R.pdf | |
![]() | Y0011166R700B9L | RES 166.7 OHM 1W 0.1% RADIAL | Y0011166R700B9L.pdf | |
![]() | HLP-04V | HLP-04V JST SMD or Through Hole | HLP-04V.pdf | |
![]() | 351D009-K | 351D009-K ORIGINAL DIP SMD | 351D009-K.pdf | |
![]() | I75699B | I75699B SAGEM SMD | I75699B.pdf | |
![]() | EL2386C | EL2386C SIRENZA SOIC-8 | EL2386C.pdf | |
![]() | MJ10511 | MJ10511 NXP/PHI DIP | MJ10511.pdf | |
![]() | T525T107M2R5ATE080 | T525T107M2R5ATE080 KEMET SMD | T525T107M2R5ATE080.pdf | |
![]() | L6246ES2 | L6246ES2 NO QFP | L6246ES2.pdf | |
![]() | MDC100 | MDC100 NULL DIP-14 | MDC100.pdf | |
![]() | CRA06E0831003F | CRA06E0831003F VISHAY SMD | CRA06E0831003F.pdf |