창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP1255(C8) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP1255(C8) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP1255(C8) | |
| 관련 링크 | TLP125, TLP1255(C8) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04E360JPDM | CMR MICA | CMR04E360JPDM.pdf | |
| MBC201-1024G | AC/DC CONVERTER 24V 160W | MBC201-1024G.pdf | ||
![]() | RP73D2A6R65BTD | RES SMD 6.65 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A6R65BTD.pdf | |
![]() | CY22392ZC-339 | CY22392ZC-339 CYPRESS SSOP | CY22392ZC-339.pdf | |
![]() | ST10F273Z4Q3 | ST10F273Z4Q3 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST10F273Z4Q3.pdf | |
![]() | 83627G | 83627G WINBOND QFP | 83627G.pdf | |
![]() | SD6102NFIV100 | SD6102NFIV100 ORIGINAL BGA | SD6102NFIV100.pdf | |
![]() | 3386P202 | 3386P202 BOURNS/ SMD or Through Hole | 3386P202.pdf | |
![]() | BGD702,112 | BGD702,112 NXP 2012 | BGD702,112.pdf | |
![]() | STB12NK50ZT4 | STB12NK50ZT4 ST TO-263 | STB12NK50ZT4.pdf | |
![]() | SPA02AB | SPA02AB C&KComponents SMD or Through Hole | SPA02AB.pdf |