창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP124(BV-TPR,F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP124 Photocouplers/Relays Catalog -  | |
| 카탈로그 페이지 | 2762 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 트랜지스터, 광전지 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 전류 전달비(최소) | 200% @ 1mA | |
| 전류 전달비(최대) | 1200% @ 1mA | |
| 턴온/턴오프(통상) | 10µs, 8µs | |
| 상승/하강 시간(통상) | 8µs, 8µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 트랜지스터 | |
| 전압 - 출력(최대) | 80V | |
| 전류 - 출력/채널 | 50mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.15V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 50mA | |
| Vce 포화(최대) | 400mV | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD(4 Lead), 걸윙 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-MFSOP, 4리드(Lead) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | TLP124BVFTR  TLP124BVTPRF  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP124(BV-TPR,F) | |
| 관련 링크 | TLP124(BV, TLP124(BV-TPR,F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]()  | RT2512CKB0713R3L | RES SMD 13.3 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0713R3L.pdf | |
![]()  | TNPW12102K80BEEN | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12102K80BEEN.pdf | |
![]()  | SF45DX2-M1-5 | SF45DX2-M1-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF45DX2-M1-5.pdf | |
![]()  | 29LV320MTXEI-90G | 29LV320MTXEI-90G MX BGA | 29LV320MTXEI-90G.pdf | |
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![]()  | AM685HMS | AM685HMS AMD CAN10 | AM685HMS.pdf | |
![]()  | THJA105M025RJN | THJA105M025RJN AVX A | THJA105M025RJN.pdf | |
![]()  | H5MS1G22AFR-E3 | H5MS1G22AFR-E3 HYNIX BGA | H5MS1G22AFR-E3.pdf | |
![]()  | AP2012PBC/A-LF | AP2012PBC/A-LF KB SMD or Through Hole | AP2012PBC/A-LF.pdf | |
![]()  | ISL6601BCBZ-T | ISL6601BCBZ-T M-SYSTEM NULL | ISL6601BCBZ-T.pdf | |
![]()  | AT28C16-50DC | AT28C16-50DC ATMEL DIP | AT28C16-50DC.pdf |