창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP121-GR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP121-GR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP121-GR | |
| 관련 링크 | TLP12, TLP121-GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | GCM155R71H473KE02D | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM155R71H473KE02D.pdf | |
|  | 445I33G24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33G24M57600.pdf | |
|  | P51-300-G-S-MD-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Female - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-G-S-MD-4.5OVP-000-000.pdf | |
|  | PM133 8605 | PM133 8605 S BGA | PM133 8605.pdf | |
|  | U08A05P | U08A05P MOSPEC TO-220-2 | U08A05P.pdf | |
|  | SM81C256K16CS-30 | SM81C256K16CS-30 SAMSUNG TSOP44 | SM81C256K16CS-30.pdf | |
|  | CMM18025N | CMM18025N TI DIP-16P | CMM18025N.pdf | |
|  | 22510VA | 22510VA avetron SMD or Through Hole | 22510VA.pdf | |
|  | BB3629BM | BB3629BM BB SMD or Through Hole | BB3629BM.pdf | |
|  | MAX1700EEE-T | MAX1700EEE-T MAXIM SSOP16 | MAX1700EEE-T.pdf | |
|  | K4S561632E-TP75 | K4S561632E-TP75 SAMSUNG TSOP54 | K4S561632E-TP75.pdf | |
|  | TL074CN(ROHS) | TL074CN(ROHS) ST DIP | TL074CN(ROHS).pdf |