창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP120GB-TPR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP120GB-TPR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-4P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP120GB-TPR | |
관련 링크 | TLP120G, TLP120GB-TPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECSR75 | FUSE RK5 600V TIME-DELAY | ECSR75.pdf | |
![]() | SIT8008AC-22-33E-24.000000D | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT8008AC-22-33E-24.000000D.pdf | |
![]() | MCR03ERTF2371 | RES SMD 2.37K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF2371.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F7153V | RES SMD 715K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F7153V.pdf | |
![]() | MX7520KW | MX7520KW MAXIM DIP | MX7520KW.pdf | |
![]() | MSM5105(CDPO-V2521 | MSM5105(CDPO-V2521 QUALCOMM BGA | MSM5105(CDPO-V2521.pdf | |
![]() | W78C438BF-40 | W78C438BF-40 WINBOND QFP | W78C438BF-40.pdf | |
![]() | AP07N70CR-R | AP07N70CR-R APEC TO-262 | AP07N70CR-R.pdf | |
![]() | NJM2795 | NJM2795 JRC SMD | NJM2795.pdf | |
![]() | MT29F128G08CAAA | MT29F128G08CAAA MICRON DIPSMT | MT29F128G08CAAA.pdf | |
![]() | 9352 932 72551 | 9352 932 72551 NXP SMD or Through Hole | 9352 932 72551.pdf | |
![]() | TLE2161BIP | TLE2161BIP TI DIP8 | TLE2161BIP.pdf |