창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP117(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP117 Photocouplers/Relays Catalog - | |
| 제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 10mA | |
| 데이터 속도 | 50MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 20ns, 20ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 3ns, 3ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.6V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 25mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-MFSOP, 5리드(Lead) | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | TLP117F TLP117F-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP117(F) | |
| 관련 링크 | TLP11, TLP117(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | 445W25L27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25L27M00000.pdf | |
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![]() | PIC-0903SL | PIC-0903SL KODENSHI DIP-3 | PIC-0903SL.pdf | |
![]() | 2DL54A/0.2 | 2DL54A/0.2 ORIGINAL 30 8 8( ) | 2DL54A/0.2.pdf | |
![]() | ADP150ACBZ-2.6-R7 | ADP150ACBZ-2.6-R7 AD SMD or Through Hole | ADP150ACBZ-2.6-R7.pdf | |
![]() | MIC2214-JMBML | MIC2214-JMBML Micrel LLP10 | MIC2214-JMBML.pdf | |
![]() | 2SB189 | 2SB189 NEC CAN | 2SB189.pdf | |
![]() | 532924-7 | 532924-7 TYCO SMD or Through Hole | 532924-7.pdf |