창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP114A(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP114A(F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP114A(F) | |
| 관련 링크 | TLP114, TLP114A(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F30012IDT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30012IDT.pdf | |
![]() | RG1608V-1181-W-T5 | RES SMD 1.18K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-1181-W-T5.pdf | |
![]() | 68X501-B | 68X501-B AD DIP32 | 68X501-B.pdf | |
![]() | ICE3BR4765 | ICE3BR4765 INFINEON DIP8 | ICE3BR4765.pdf | |
![]() | MC-2E22104F1-M04-DC5-E4 | MC-2E22104F1-M04-DC5-E4 NEC BGA | MC-2E22104F1-M04-DC5-E4.pdf | |
![]() | U2270B TFK | U2270B TFK TFK SMD or Through Hole | U2270B TFK.pdf | |
![]() | XCV1000-7FG680C | XCV1000-7FG680C XILINH BGA | XCV1000-7FG680C.pdf | |
![]() | HPABT6150HZSLC1 | HPABT6150HZSLC1 TexasInstruments SMD or Through Hole | HPABT6150HZSLC1.pdf | |
![]() | BLW60 | BLW60 PHILIPS SMD or Through Hole | BLW60.pdf | |
![]() | RT8101 | RT8101 RICHTEK PSOP-8 SOP-8 | RT8101.pdf | |
![]() | SI7149 | SI7149 VISHAY QFN | SI7149.pdf | |
![]() | XCV300E-8PQ240CES | XCV300E-8PQ240CES XILINX SMD or Through Hole | XCV300E-8PQ240CES.pdf |