창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP113 (TPL) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP113 (TPL) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP113 (TPL) | |
관련 링크 | TLP113 , TLP113 (TPL) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IRFR3711TRPBF | MOSFET N-CH 20V 100A DPAK | IRFR3711TRPBF.pdf | |
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![]() | TF3524B-102Y10R0-01 | TF3524B-102Y10R0-01 TDK DIP | TF3524B-102Y10R0-01.pdf | |
![]() | DA9034-06CV1-G3 | DA9034-06CV1-G3 DIALOG SMD or Through Hole | DA9034-06CV1-G3.pdf | |
![]() | NJU6321PE-TE1 | NJU6321PE-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJU6321PE-TE1.pdf | |
![]() | 74LVTH162374MTX | 74LVTH162374MTX TI TSSOP | 74LVTH162374MTX.pdf | |
![]() | HU32G271MCYWPEC | HU32G271MCYWPEC HIT DIP | HU32G271MCYWPEC.pdf | |
![]() | RF9234 | RF9234 RFMD QFN-21 | RF9234.pdf | |
![]() | ML61N402TBG | ML61N402TBG MDC TO-92 | ML61N402TBG.pdf | |
![]() | UAA3537GH | UAA3537GH PHILIPS QFN | UAA3537GH.pdf |