창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP112AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP112AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP112AF | |
| 관련 링크 | TLP1, TLP112AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELXV800ELL271MK30S | 270µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | ELXV800ELL271MK30S.pdf | |
![]() | RE0603DRE0724K9L | RES SMD 24.9KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RE0603DRE0724K9L.pdf | |
![]() | Y000788R2200T9L | RES 88.22 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y000788R2200T9L.pdf | |
![]() | TCON-20.0A-F | TCON-20.0A-F EPSON TQFP | TCON-20.0A-F.pdf | |
![]() | RGA2R2M2EBK0611P | RGA2R2M2EBK0611P LELON DIP | RGA2R2M2EBK0611P.pdf | |
![]() | 85009S | 85009S ORIGINAL SOP24 | 85009S.pdf | |
![]() | MIG75Q6CMB1X | MIG75Q6CMB1X TOSHIBA IGBT | MIG75Q6CMB1X.pdf | |
![]() | MBN400NS12BW | MBN400NS12BW HITACHI SMD or Through Hole | MBN400NS12BW.pdf | |
![]() | PC702V1NSZX | PC702V1NSZX SHARP DIP-6 | PC702V1NSZX.pdf | |
![]() | CXG1199UR TEL:82766440 | CXG1199UR TEL:82766440 Sony SMD or Through Hole | CXG1199UR TEL:82766440.pdf | |
![]() | S9019 | S9019 ORIGINAL TO-92 | S9019.pdf | |
![]() | IP-BW1-CX | IP-BW1-CX IP SMD or Through Hole | IP-BW1-CX.pdf |