창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP112(TPL) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP112(TPL) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP112(TPL) | |
관련 링크 | TLP112, TLP112(TPL) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1557U1H1R2CZ01D | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H1R2CZ01D.pdf | |
![]() | 445A25F24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25F24M00000.pdf | |
![]() | SLWRB4300A | BLUE GECKO BGM111 BLUETOOTH SMAR | SLWRB4300A.pdf | |
![]() | BAT54J,115 | BAT54J,115 NXP original | BAT54J,115.pdf | |
![]() | S29AL008D70TFI | S29AL008D70TFI Spansion SMD or Through Hole | S29AL008D70TFI.pdf | |
![]() | MICRF002BM TR | MICRF002BM TR MIC SOP-16 | MICRF002BM TR.pdf | |
![]() | V24B3V3C150BL3 | V24B3V3C150BL3 VICOR SMD or Through Hole | V24B3V3C150BL3.pdf | |
![]() | CD4027BP | CD4027BP ORIGINAL DIP | CD4027BP.pdf | |
![]() | HCL-1503AGC-4 | HCL-1503AGC-4 hueyjann PB-FREE | HCL-1503AGC-4.pdf | |
![]() | MCC94-06io8B | MCC94-06io8B IXYS SMD or Through Hole | MCC94-06io8B.pdf | |
![]() | STFM1000 N32E-TA2 | STFM1000 N32E-TA2 SIGMATEL QFN | STFM1000 N32E-TA2.pdf | |
![]() | EKY-500ETD331MJ25S | EKY-500ETD331MJ25S Chemi-con NA | EKY-500ETD331MJ25S.pdf |