창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP108(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TLP108 Photocouplers/Relays Catalog - | |
제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 5Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 250ns, 250ns | |
상승/하강 시간(통상) | 30ns, 30ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.57V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
공급 장치 패키지 | 6-MFSOP, 5리드(Lead) | |
표준 포장 | 150 | |
다른 이름 | TLP108F TLP108F-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLP108(F) | |
관련 링크 | TLP10, TLP108(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603S5N6ST000 | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 500 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S5N6ST000.pdf | |
![]() | TRR03EZPF37R4 | RES SMD 37.4 OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF37R4.pdf | |
![]() | RG2012N-9530-W-T1 | RES SMD 953 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-9530-W-T1.pdf | |
![]() | 74ALVC08MTCX | 74ALVC08MTCX FAIRCHILD TSSOP14 | 74ALVC08MTCX.pdf | |
![]() | DM74VHCT08A | DM74VHCT08A FAIRCHILD SOP14 | DM74VHCT08A.pdf | |
![]() | PACKBMQ0025 | PACKBMQ0025 CMD TSSOP-16 | PACKBMQ0025.pdf | |
![]() | BZX84-B27 | BZX84-B27 PHILIPS 27V | BZX84-B27.pdf | |
![]() | LTR18EZPF7R50 | LTR18EZPF7R50 ROHM SMD | LTR18EZPF7R50.pdf | |
![]() | PRPN201PAEN-RC | PRPN201PAEN-RC Sullins SMD or Through Hole | PRPN201PAEN-RC.pdf | |
![]() | DRV134UA/ | DRV134UA/ TI SOP-16 | DRV134UA/.pdf | |
![]() | UP7707K3-33 | UP7707K3-33 UPI-Semi SOT89-3 | UP7707K3-33.pdf | |
![]() | IDT70V659S1 | IDT70V659S1 BROADCOM SMD or Through Hole | IDT70V659S1.pdf |