창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP108(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLP108 Photocouplers/Relays Catalog - | |
| 제품 교육 모듈 | IC Photocoupler Overview | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 1 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
| 전압 - 분리 | 3750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 25mA | |
| 데이터 속도 | 5Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 250ns, 250ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 30ns, 30ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.57V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SOIC(0.173", 4.40mm 폭, 5 리드) | |
| 공급 장치 패키지 | 6-MFSOP, 5리드(Lead) | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | TLP108F TLP108F-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLP108(F) | |
| 관련 링크 | TLP10, TLP108(F) 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | VS-1N1187R | DIODE GEN PURP 300V 35A DO203AB | VS-1N1187R.pdf | |
![]() | STB18NM60ND | MOSFET N-CH 600V 13A D2PAK | STB18NM60ND.pdf | |
![]() | CRCW06036K65FKEA | RES SMD 6.65K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06036K65FKEA.pdf | |
![]() | STBK0D0 | STBK0D0 EIC SMC | STBK0D0.pdf | |
![]() | STIFTENLEISTE 4POL 87089-0416 | STIFTENLEISTE 4POL 87089-0416 MOLEX SMD or Through Hole | STIFTENLEISTE 4POL 87089-0416.pdf | |
![]() | PCF8576CT/DT | PCF8576CT/DT PHILIPS SSOP | PCF8576CT/DT.pdf | |
![]() | ZT1428 | ZT1428 DENSO DIP | ZT1428.pdf | |
![]() | MF60SS-1801F-A5 | MF60SS-1801F-A5 ASJ SMD or Through Hole | MF60SS-1801F-A5.pdf | |
![]() | UNR52AAG0L | UNR52AAG0L PANASONI SOT-490 | UNR52AAG0L.pdf | |
![]() | X1288SMS | X1288SMS XICOR SOP16 | X1288SMS.pdf | |
![]() | BB3506J | BB3506J ORIGINAL CAN8 | BB3506J.pdf |