창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP052CP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP052CP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP052CP | |
관련 링크 | TLP0, TLP052CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR151A221JAR | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A221JAR.pdf | |
![]() | AB-25.000MAGE-T | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AB-25.000MAGE-T.pdf | |
![]() | PHP00805E75R0BST1 | RES SMD 75 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E75R0BST1.pdf | |
![]() | 3201ES | 3201ES MICROCHIP DIP8 | 3201ES.pdf | |
![]() | TG291505NXTR | TG291505NXTR HALO SMD or Through Hole | TG291505NXTR.pdf | |
![]() | SDCVW2012-2-371 | SDCVW2012-2-371 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDCVW2012-2-371.pdf | |
![]() | SL66R | SL66R Intel BGA | SL66R.pdf | |
![]() | UWT1HR47MC2B | UWT1HR47MC2B nichicon SMD or Through Hole | UWT1HR47MC2B.pdf | |
![]() | U100CMD | U100CMD ON MSOP-8 | U100CMD.pdf | |
![]() | FJH131A | FJH131A SIEMENS DIP14 | FJH131A.pdf | |
![]() | TA8607P | TA8607P TOS IC | TA8607P.pdf | |
![]() | M27C400I-10XFI | M27C400I-10XFI ST DIP-32 | M27C400I-10XFI.pdf |