창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLN226 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLN226 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLN226 | |
관련 링크 | TLN, TLN226 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IHLP5050FDER6R8M51 | 6.8µH Shielded Molded Inductor 14.2A 12.09 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDER6R8M51.pdf | |
![]() | ISO7321CDR | General Purpose Digital Isolator 3000Vrms 2 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ISO7321CDR.pdf | |
![]() | AP2202K-3.3TRE1. | AP2202K-3.3TRE1. BCD SOT23-5 | AP2202K-3.3TRE1..pdf | |
![]() | L39W/U(L3903-54) | L39W/U(L3903-54) CONEXANT QFP80 | L39W/U(L3903-54).pdf | |
![]() | LTC1555LEGN-1 8 | LTC1555LEGN-1 8 LINEAR SSOP16 | LTC1555LEGN-1 8.pdf | |
![]() | RD6.2SLN2 | RD6.2SLN2 NEC SOD-323 0805 | RD6.2SLN2.pdf | |
![]() | C1608X7R1H223K | C1608X7R1H223K TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H223K.pdf | |
![]() | CD90-V5825-1A | CD90-V5825-1A QUALCOMM BGA | CD90-V5825-1A.pdf | |
![]() | 400KXF56M20*20 | 400KXF56M20*20 RUBYCON DIP-2 | 400KXF56M20*20.pdf | |
![]() | P95.3CTRND | P95.3CTRND PANASONIC SMD or Through Hole | P95.3CTRND.pdf | |
![]() | BTX64-300R | BTX64-300R PHILIPS TO-48 | BTX64-300R.pdf | |
![]() | MCR01MZSF2000 | MCR01MZSF2000 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZSF2000.pdf |