창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLMA3100-GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLMA3100-GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLMA3100-GS08 | |
관련 링크 | TLMA310, TLMA3100-GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PHP00805H1842BBT1 | RES SMD 18.4K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1842BBT1.pdf | |
![]() | MPC850DSLZQ50BU | MPC850DSLZQ50BU FREESCALE BGA | MPC850DSLZQ50BU.pdf | |
![]() | STK672-311 | STK672-311 SANKEN SIP12 | STK672-311.pdf | |
![]() | MAX6312UK48D3+T | MAX6312UK48D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6312UK48D3+T.pdf | |
![]() | 85503-5001 | 85503-5001 MOLEX SMD or Through Hole | 85503-5001.pdf | |
![]() | UPC666GSE1 | UPC666GSE1 NEC SMD or Through Hole | UPC666GSE1.pdf | |
![]() | APL5509-18 | APL5509-18 ANPEC SOT89 | APL5509-18.pdf | |
![]() | Cimax-TM-1.0 | Cimax-TM-1.0 TSCM QFP | Cimax-TM-1.0.pdf | |
![]() | VFAF312514GFN | VFAF312514GFN SJEMENS BGA-272D | VFAF312514GFN.pdf | |
![]() | NTCG063EH400HT | NTCG063EH400HT TDK SMD or Through Hole | NTCG063EH400HT.pdf | |
![]() | HI9P05485Z | HI9P05485Z MICROCHIP NULL | HI9P05485Z.pdf |