창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLM3ADR082FTE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TLM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLM, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.082 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.124" W(6.30mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 3-2176158-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLM3ADR082FTE | |
| 관련 링크 | TLM3ADR, TLM3ADR082FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| UVZ2F330MHD | 33µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ2F330MHD.pdf | ||
![]() | 0229.350HXSP | FUSE GLASS 350MA 250VAC 125VDC | 0229.350HXSP.pdf | |
![]() | 402F360XXCAR | 36MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F360XXCAR.pdf | |
![]() | RT0402DRE07453RL | RES SMD 453 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE07453RL.pdf | |
![]() | CMF55200K00FHEK | RES 200K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55200K00FHEK.pdf | |
![]() | 1AB06888AAAAEXPANSION-1A01ALCAT2840 | 1AB06888AAAAEXPANSION-1A01ALCAT2840 AMI SMD or Through Hole | 1AB06888AAAAEXPANSION-1A01ALCAT2840.pdf | |
![]() | UPD4072BC | UPD4072BC NEC SOP | UPD4072BC.pdf | |
![]() | BP294B | BP294B ORIGINAL HolyStone | BP294B.pdf | |
![]() | PMH8918L P/S | PMH8918L P/S Ericsson SMD or Through Hole | PMH8918L P/S.pdf | |
![]() | S80735SN-DZ-T1 | S80735SN-DZ-T1 SEI SMD or Through Hole | S80735SN-DZ-T1.pdf | |
![]() | HZM13NB3TL | HZM13NB3TL HITACHI SOT-23 | HZM13NB3TL.pdf | |
![]() | OQ1500DC | OQ1500DC Philips CuDIP40 | OQ1500DC.pdf |